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1.全表面安裝（Ⅰ型）：

　　1）單面組裝：來(lái)料檢測(cè) --》 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--》 貼片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 檢測(cè) --》 返修

2.雙面組裝

（一 ) 片式元器件單面貼裝工藝

說(shuō)明：

步驟 1：檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。

步驟 2：通過(guò)焊膏印刷機(jī)或 SMT焊膏印刷臺(tái)、印刷專用刮板及 SMT漏板將 SMT焊膏漏印到 PCB的焊盤上。

步驟 3：檢查所印線路板焊膏是否有漏印，粘連、焊膏量是否合適等。

步驟 4：由貼片機(jī)或真空吸筆、鑷子等完成貼裝。

步驟 5：檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復(fù)，窄間距元件需用顯微鏡實(shí)體檢查。

步驟 6：檢查回流焊的工作條件，如電源電壓、溫度曲線設(shè)置等。

步驟 7：通過(guò) SMT回流焊設(shè)備進(jìn)行回流焊接。

步驟 8：檢查有無(wú)焊接缺陷，并修復(fù)。

（二） 片式元器件雙面貼裝工藝

注意事項(xiàng)：

1： A、B面的區(qū)分是線路板中元器件少而小的為 A面，元器件多而大的為 B面。

2： 如果兩面都有大封裝元器件的話，需要使用不同熔點(diǎn)的焊膏。即： A面用高溫焊膏， B面用低溫焊膏

3： 如果沒(méi)有不同溫度的焊膏，就需要增加一個(gè)步驟，即在步驟 7 完成后，需要將 A面大封裝元器件， 用貼片紅膠粘住，再進(jìn)行 B面的操作。

4： 其它步驟操作同工藝（一）

( 三) 研發(fā)中混裝板貼裝工藝

說(shuō)明：

步驟 1：檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。

步驟 2：用 SMT焊膏分配器、空氣壓縮機(jī)將 SMT針筒裝焊膏中的焊膏滴涂到 PCB焊盤上。

步驟 3：檢查所滴涂的焊膏量是否合適，是否有漏涂或粘連。

步驟 4：由真空吸筆或鑷子等配合完成。

步驟 5：檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復(fù)。

步驟 6：通過(guò) HT系列臺(tái)式小型 SMT回流焊設(shè)備進(jìn)行回流焊接。

步驟 7：檢查有無(wú)焊接缺陷，并修復(fù)。

步驟 8：由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成。

（四） 雙面混裝批量生產(chǎn)貼裝工藝

說(shuō)明：

注意事項(xiàng)及操作工藝同上所述。